据小马专利申请网了解，美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。

 据小马专利申请网了解，韩媒BusinessKorea8月19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为54亿美元，预定2019年下半完工，生产内存以外的半导体产品